特許

J-GLOBAL ID：200903033468995477

インダクタンス素子を含む複合電子部品

発明者： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-392938
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197426
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】電気的特性の狭公差化、高Q値化が得られるインダクタンス素子を内蔵した複合電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】機能材料粉末と樹脂とを混合した複合材料または樹脂でなる第1の層1に2列にスルーホール8を形成する。第1の層1の上下面において異なる列のスルーホール8、8間を連絡するように導体パターン2、3を形成する。スルーホール8内導体と導体パターン2、3と共に第1の層1の面方向にヘリカル状のコイルを構成する。上下の導体パターン2、3をそれぞれ覆うように前記複合材料または前記樹脂により第2の層4、5を形成する。

請求項（抜粋）：

機能材料粉末と樹脂とを混合した複合材料または樹脂でなる第1の層に2列に形成されたスルーホールと、前記第1の層の上下面において異なる列のスルーホール間を連絡するように形成されて前記スルーホール内導体と共に第1の層の面方向にヘリカル状のコイルを構成する導体パターンと、該上下の導体パターンをそれぞれ覆うように前記複合材料または前記樹脂により形成された第2の層とにより構成されたインダクタンス素子を内蔵していることを特徴とするインダクタンス素子を含む複合電子部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/40

FI (4件)：

H01F 17/00 C ,  H01F 17/04 F ,  H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D

Fターム (18件)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB16 ,  5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082DD07 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082MM05