特許

J-GLOBAL ID：200903033469693504

サブ基板搭載用多ピンコネクタ及びプリント基板の部品実装方法

発明者： 前原 正治
出願人/特許権者： 群馬電機株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194504
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017163
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【目的】 カスタムハイブリッドICに代わるサブ基板に実装した混成集積回路をメイン基板に実装する形態の部品実装方法及びこれに用いる多ピンコネクタを提供する。【構成】 サブ基板搭載用多ピンコネクタ10は、メイン基板上にサブ基板を所定間隔離してピン接続するための多ピンコネクタであって、複数本のリードピン1が所定のピッチ間隔pで平行に厚さt1=1mm〜10mmの短冊状のプラスチック製の絶縁板3の上面a及び下面bに垂直且つ上面aからサブ基板の厚さ寸法t2以内の長さh1(h1≦t2)だけ突出するとともに下面bからメイン基板の厚さ寸法t3以上の長さh2(h2≧t3)突出するように2列(列間のピッチ間隔dは2.5mm程度)に連ねて貫設された構造を特徴とし、サブ基板の裏面のコネクタ用貫通孔に嵌入されて混成集積回路の部品とともにリフローハンダ付けされ、メイン基板の表面の貫通孔に嵌入されて裏面側でディップハンダ付けにて部品とともに実装される構成。

請求項（抜粋）：

メイン基板上にサブ基板を所定間隔離してピン接続するためのサブ基板搭載用多ピンコネクタであって、複数のリードピンが所定のピッチ間隔で平行に厚さ1mm〜10mmの短冊状の絶縁板の上下面に垂直且つ上面から前記サブ基板の厚さ寸法以内の長さに突出するとともに下面から前記メイン基板の厚さ寸法以上の長さに突出するように1〜3列に連ねて貫設された構造を特徴とするサブ基板搭載用多ピンコネクタ。

IPC (4件)：

H01R 12/16 ,  H01R 12/04 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 508

FI (5件)：

H05K 1/14 G ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/34 508 A ,  H01R 23/68 303 C ,  H01R 9/09 Z

Fターム (49件)：

5E023AA04 ,  5E023AA08 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB12 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023EE02 ,  5E023FF01 ,  5E023GG01 ,  5E023HH18 ,  5E023HH28 ,  5E077BB12 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077BB37 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ20 ,  5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC23 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344CD38 ,  5E344DD02 ,  5E344DD03 ,  5E344DD14 ,  5E344EE21 ,  5E344EE26