バンプ付電子部品の製造装置および製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178506
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036530
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】バンプを形成するための半田ボールを複数個のワークに作業性よく搭載できるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。【構成】キャリアには4個の基板3が搭載されており、基板3はキャリアによりラインを搬送される。基板3には半田ボールが搭載される電極20がマトリクス状に形成されている。ヘッド部52は4つのブロックA、B、C、Dに仕切られており、各ブロックA〜Dには各基板3に搭載する半田ボールを真空吸着する吸着孔54がそれぞれマトリクス状に開孔されている。ヘッド部52を4つの位置a、b、c、dに移動させることにより、4つのブロックA、B、C、Dにより4個の基板3に半田ボールを連続的に搭載する。

請求項（抜粋）：

半田ボールの供給部と、複数個のワークを位置決めするワークの位置決め部と、前記半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを下面に多数個開孔された吸着孔に真空吸着してピックアップし前記ワークに移送搭載するヘッドと、このヘッドを前記ワークの位置決め部に対して相対的に水平移動させる移動手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、前記ヘッドが複数個のワークにそれぞれ対応する複数のブロックに分割され、かつ各々のブロックに互いに独立した真空吸引手段を備えたことを特徴とするバンプ付電子部品の製造装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , B23K 3/06 , H01L 21/321

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A , B23K 3/06 H , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭61-242759
特開平1-295500
特開昭56-036196

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