特許

J-GLOBAL ID：200903033481903972

研磨パッドとその製法

発明者： 中矢 英紀 ,  古川 祥一
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-185734
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019886
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】高い研磨速度、長寿命、及び高い平坦化能力を有する半導体ウエハ用の研磨パッド及びその製法を提供する。【解決手段】布帛及び布帛の構成繊維間の間隙を埋める非多孔質の樹脂からなり、該布帛を構成する繊維が、断面積1平方ミクロン以上70平方ミクロン以下、かつ乾燥時の引張強さ0.26N/tex以上の高分子材料からなる繊維であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体集積回路作成用ウエハの表面研磨に用いられる研磨パッドであって、布帛及び布帛の構成繊維間の間隙を埋める非多孔質の樹脂からなり、該布帛を構成する繊維が断面積1平方ミクロン以上70平方ミクロン以下、かつ乾燥時の引張強さ0.26N/tex以上の高分子材料からなる繊維であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17