特許

J-GLOBAL ID：200903033483845783

プリント配線板の乾燥方法及び処理装置

発明者： 小林 史朗 ,  幸柳 博司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022609
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の湿式処理後のスルーホール内の処理液や洗滌水の残留を防止できる乾燥方法を提供すること。【解決手段】沸騰水処理槽1にプリント配線板5を投入し、沸騰水に浸漬処理した後、投入搬送取り出し装置2を用いて熱風乾燥機15に投入し、熱風ブロアー16により熱風をプリント配線板5に吹き付けて蒸発乾燥する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板を湿式処理した後、加熱水に浸漬し、該プリント配線板を加熱水から引上げて乾燥処理することを特徴とするプリント配線板の乾燥方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 3/00 Z ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/22 Z