特許

J-GLOBAL ID：200903033489994756

変換キット

発明者： ヤン・ヘチョン
出願人/特許権者： ロッコ・システムズ・プライベイト・リミテッド
代理人 (3件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  加野 博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-533438
公開番号（公開出願番号）：特表2008-515187
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

1組の集積回路ユニット(65)を支持するための支持装置において、凹部(27)の配列を備える金属表面を有する支持部材と、金属表面との接触により生じる損傷からユニット(65)を保護するように金属表面の凹部を覆う軟質材料層と、前記凹部(27)と連通し、それぞれの凹部内に各ユニットを支持するようになっている真空手段(35)とを備え、軟質材料層は複数の独立したインサート(40)で形成され、各インサート(40)を少なくとも1つの凹部(27)と係合させるための係合手段(50、55)を用いて各インサート(40)が少なくとも1つの凹部と係合可能であることを特徴とする支持装置。

請求項（抜粋）：

1組の集積回路ユニットを支持するための支持装置において、 凹部の配列を備える金属表面を有する支持部材と、 前記金属表面との接触により生じる損傷から前記ユニットを保護するように前記金属表面の前記凹部を覆う軟質材料層と、 前記凹部と連通し、それぞれの前記凹部内に各ユニットを支持するようになっている真空手段とを備え、 前記軟質材料層は複数の独立したインサートで形成され、各インサートを少なくとも1つの凹部と係合させるための係合手段を用いて各インサートが少なくとも1つの凹部と係合可能であることを特徴とする支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/68 P ,  H01L21/78 M

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031HA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA14 ,  5F031MA34 ,  5F031NA05 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 真空チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188860   出願人：株式会社東芝