特許

J-GLOBAL ID：200903033510220286

非接触型ICカード用素子内蔵チップおよびその製造方法

発明者： 伊藤 尊之
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295828
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134457
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 (1)構成部品が移動し難くかつ故障し難いハイブリッド化された非接触型ICカード用素子内臓チップと、(2)その工業的有利な製造方法を提供すること。【解決手段】 第1発明は、ハイブリッド化された非接触型IC素子が、温度270°C、剪断速度1000sec-1の条件で測定した溶融粘度が4000ポイズ以下の熱可塑性樹脂により成形された成形体内に埋設され一体化されてなる非接触型ICカード用素子内臓チップを特徴とし、第2発明は、非接触型ICカード用素子を射出成形用金型のキャビティ内の所定位置に保持し、上記熱可塑性樹脂にを注入充填して冷却した後、離型し、取り出すことを特徴とする。【効果】 上記課題が解決される。

請求項（抜粋）：

ハイブリッド化された非接触型ICカード用素子において、非接触型ICカード素子が、温度270°C、剪断速度1000sec-1の条件で測定した溶融粘度が4000ポイズ以下の熱可塑性樹脂により形成された成形体内に埋設され一体化されてなることを特徴とする、非接触型ICカ-ド素子内臓チップ。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

G06K 19/00 H ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K