特許
J-GLOBAL ID：200903033514930580
コントロ-ラの配線構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 英彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003425
公開番号（公開出願番号）：特開平8-189376
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 効果的なCuパタ-ン間の絶縁を図りつつ、部品点数の低減が可能であり、製造コスト低減が可能なコントロ-ラの配線構造を提供する。【構成】 コネクタ109・111が形成されたケ-ス103と、ケ-ス103内に配置されるとともに制御対象物を制御可能な処理回路とを有し、前記処理回路は、制御用のIC105と、IC105と電気的に接続されたCuパタ-ン107と、Cuパタ-ン107と電気的に接続された入出力タ-ミナル113・115とによって構成されており、しかも、入出力タ-ミナル113・115はコネクタ109・111を介して他の部材と電気的に接続が可能とされたコントロ-ラの配線構造において、ケ-ス103は不導体性材料で形成されるとともにCuパタ-ン107はケ-ス103に直接接合して配置されている構成である。
請求項（抜粋）：
他の部材との接続を可能とするコネクタが形成されたケ-スと、前記ケ-ス内に配置されるとともに制御対象物を制御可能な処理回路とを有し、前記処理回路は、制御用のICと、前記ICと電気的に接続されたCuパタ-ンと、前記Cuパタ-ンと電気的に接続された入力タ-ミナルおよび出力タ-ミナルとによって構成されており、しかも、前記入力タ-ミナルおよび出力タ-ミナルは前記コネクタを介して他の部材と電気的に接続が可能とされたコントロ-ラの配線構造において、前記ケ-スは不導体性材料で形成されるとともに前記Cuパタ-ンは前記ケ-スに直接接合して配置されていることを特徴とするコントロ-ラの配線構造。
IPC (4件)：
F02B 77/00
, B60R 16/02 620
, F02D 41/00
, H01R 9/00
