特許
J-GLOBAL ID：200903033521213249
粉体の焼結方法
発明者：
出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-210467
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059351
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：
【要約】【目的】 焼結温度を引き下げることができ、不必要な固相反応や相分離が起こらず、材料特性の低下が生ぜず、また過度の焼結も無くて、適度の多孔質体又は緻密度を得ることのできる粉体の焼結方法を提供する。【構成】 結晶質の粉体の表面に、非晶質又は超微結晶子からなる前駆体を少量被覆し、然る後粉体を焼結して多孔質体又は緻密体を作成することを特徴とする粉体の焼結方法。
請求項（抜粋）：
結晶質の粉体の表面に、非晶質又は超微結晶子からなる前駆体を少量被覆し、然る後粉体を焼結して多孔質体又は緻密体を作成することを特徴とする粉体の焼結方法。
IPC (4件)：
C04B 35/628
, B22F 1/02
, H01M 4/88
, H01M 8/02
