特許
J-GLOBAL ID：200903033524376610

リン酸基含有重合体を含有する導電性樹脂組成物及びコーティング剤、並びにその導電性樹脂組成物の用途

発明者：
陸川 政弘

陸川 政弘 について

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神崎 吉夫

神崎 吉夫 について

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伊藤 維厚

伊藤 維厚 について

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神崎 宗裕

神崎 宗裕 について


出願人/特許権者：
ユニケミカル株式会社

ユニケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342491
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138088
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 ポリアミド樹脂を含み、導電性、耐水性、耐薬品性、可撓性及び透明性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a) 分子内に1個以上のリン酸基と1個以上のエチレン性不飽和結合とを有するリン酸基含有不飽和単量体を重合してなるか、又は上記リン酸基含有不飽和単量体と、分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する他の不飽和単量体とを共重合してなるリン酸基含有重合体、及び(b) ポリアミド樹脂を加熱処理することにより、導電性、耐水性、耐薬品性、可撓性及び透明性に優れる均一な導電性樹脂組成物が得られる。
請求項（抜粋）：
(a) 分子内に1個以上のリン酸基と1個以上のエチレン性不飽和結合とを有するリン酸基含有不飽和単量体を重合してなるか、又は前記リン酸基含有不飽和単量体と、分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する他の不飽和単量体とを共重合してなるリン酸基含有重合体、及び(b) ポリアミド樹脂を加熱処理して得られる均一組成物であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 43/02 ,  C08F 30/02 ,  C08L 55/00 ,  C08L 77/00 ,  C09D157/10 ,  C09D177/00 ,  C09D177/02
FI (7件)：
C08L 43/02 ,  C08F 30/02 ,  C08L 55/00 ,  C08L 77/00 ,  C09D157/10 ,  C09D177/00 ,  C09D177/02
Fターム (36件)：
4J002BG07W ,  4J002BQ00W ,  4J002CL01X ,  4J002CL03X ,  4J002EC036 ,  4J002GH01 ,  4J002HA05 ,  4J038CG141 ,  4J038CH111 ,  4J038CH131 ,  4J038DH012 ,  4J038GA14 ,  4J038JA18 ,  4J038KA06 ,  4J038NA01 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA20 ,  4J100AB07Q ,  4J100AB16Q ,  4J100AL02Q ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL62Q ,  4J100AM02Q ,  4J100AM21Q ,  4J100AP01Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA08P ,  4J100BA56Q ,  4J100BA64P ,  4J100BB01P ,  4J100BC43Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA03 ,  4J100JA01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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