特許

J-GLOBAL ID：200903033527050589

ICソケツトのソケツト本体の製造方法

発明者： 今井 照美 ,  桑原 亘
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-095210
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121595
出願日： 1991年04月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 接点ピン間が狭く、数の多いものであっても容易に製造でき、しかも安定した接触抵抗を有するソケット本体の製造方法である。【構成】 複数の接点ピンが所定位置に所定間隔で固定されたICソケットのソケット本体を製造するにあたり、前記複数の接点ピンを絶縁部材に固定した接点部を予め製造し、この接点部を耐熱性と寸法安定性に優れたソケット本体に固定して一体化する。

請求項（抜粋）：

複数の接点ピンが所定位置に所定間隔で固定されたICソケットのソケット本体を製造するにあたり、前記複数の接点ピンを絶縁部材に固定した接点部を予め製造し、この接点部を耐熱性と寸法安定性に優れたソケット本体に固定して一体化することを特徴とするICソケットのソケット本体の製造方法。