特許
J-GLOBAL ID：200903033529541318
電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244886
公開番号（公開出願番号）：特開2000-074739
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 特に焦電型赤外線センサについて、脆弱な部材の実装を容易にし、工程の効率化を図り、部品の小型、低コスト化に寄与する。【解決手段】 基板11上に複数の素子を近接配置して素子部材列12を形成し、治具13に仮接着した後、基板11をエッチングにより除去する。その後実装用基板に重ね合わせて縦横1ヵ所間隔をあけて半分接合し、治具と剥離して実装し、後に残りの半分も同様に行う。基板上に切断しろが必要ないので材料費、工数が削減でき、実装後は素子間を斜めに切断すれば、素子をほとんど傷つけずに分割できる。この工法により薄膜状の焦電型赤外線センサを容易に組み立てられ、小型化及び低コスト化に寄与する。
請求項（抜粋）：
基板上に部材を複数形成する工程と、前記基板を治具に前記部品側を挟んで治具に接合する工程と、前記部材のみを残して基板部分を除去する工程と、前記部材を電極形成済みの部材実装用基板に接合する工程と、前記治具と前記部材とを分離する工程とを有する電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
G01J 1/02
, H01L 31/02
, H01L 37/02
, H01L 41/09
, H01L 41/22
G01J 1/02 Y
, H01L 37/02
, H01L 31/02 B
, H01L 41/08 C
, H01L 41/22 Z
2G065BA13
, 2G065BA14
, 2G065DA20
, 5F088AA11
, 5F088AB01
, 5F088BA15
, 5F088BA18
, 5F088CB05
, 5F088CB14
, 5F088CB17
, 5F088FA05
, 5F088GA02
, 5F088HA12
, 5F088LA01
