特許

J-GLOBAL ID：200903033534722169

水密コンパウンド及び水密電線・ケーブル

発明者： 川井 民生 ,  大谷 寛文
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115077
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325626
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 基材に吸水膨潤性高分子を均一に分散して雨水等の浸入を防止する水密性を向上し、防食効果を高める。【構成】 必要に応じて可塑剤、安定剤、充填剤、防錆剤の配合された、エチレン-塩化ビニル共重合体、エチレン-アクリレート共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-マレイン酸共重合体の1又は2以上の組成物100重量部に、デンプン-ポリアクリル酸塩系オリゴマーを0.3〜30重量部と、無水マレイン酸変性エチレンオリゴマー又は無水マレイン酸変性プロピレンオリゴマーを0.3〜20重量部を配合する。

請求項（抜粋）：

必要に応じて可塑剤、安定剤、充填剤、防錆剤の配合された、エチレン-塩化ビニル共重合体、エチレン-アクリレート共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-マレイン酸共重合体の1又は2以上の組成物100重量部に、デンプン-ポリアクリル酸塩系オリゴマーを0.3〜30重量部と、無水マレイン酸変性エチレンオリゴマー又は無水マレイン酸変性プロピレンオリゴマーを0.3〜20重量部配合した水密コンパウンド。

IPC (4件)：

H01B 7/28 ,  C08L 23/08 LCK ,  C08L 33/00 LHR ,  H01B 3/44