特許
J-GLOBAL ID：200903033539222920
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074635
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291215
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを基台に十分な接着強度で固着できるとともに、固着の際に半導体チップに特性の変動の発生することのない半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ10とプラスチックモールド基台8との固着及びプラスチックモールド基台8と透明のプラスチックリッド18との固着をそれぞれ吸湿硬化型接着剤12,20で行う。これによって、十分な接着強度を得ることができる。また、吸湿性を有するので、中空部内に配置された半導体チップ10の気密性も保持できる。したがって、強いUVや可視光照射を原因とするカラーフィルタの変色、チャージアップによるポテンシャルシフトその他、局部加熱による特性の変動が発生することがない。
請求項（抜粋）：
半導体チップが固着された基台にリッドを被せた中空パッケージ構造の半導体装置において、上記基台と、上記半導体チップおよび(または)上記リッドとの固着を吸湿硬化型接着剤で行なうようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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