特許
J-GLOBAL ID:200903033539270606

合金粉末とその製造方法ならびに該合金粉末を用いた導電ペーストと電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外12名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-185572
公開番号(公開出願番号):特開平11-029802
出願日: 1997年07月10日
公開日(公表日): 1999年02月02日
要約:
【要約】【課題】 低電気抵抗で表面の酸化およびエレクトロマイグレーションが起こり難い合金粉末、およびこの合金粉末を使用した有用な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 合金粉末が、重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下である。
請求項(抜粋):
重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下であることを特徴とする合金粉末。
IPC (5件):
B22F 1/02 ,  B22F 9/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/16
FI (5件):
B22F 1/02 F ,  B22F 9/08 A ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/16 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)

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