特許

J-GLOBAL ID：200903033551438750

電子部品

発明者： 前野 隆則
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-392932
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197799
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の小型化にともなう樹脂ケースと金属製蓋体の接合面積の低下、接合強度の低下による電気特性の変動や信頼性性能の低下を防止する。また、接合時の部品寸法のばらつきを防止する。【解決手段】 樹脂ケース上面に突起部と金属製蓋体に貫通穴を形成し、該貫通穴に突起部を挿入するように金属製蓋体を樹脂ケース上面に配置し接合する。また、前記突起部は前記貫通穴より突出している。また、前記樹脂ケース上面に、前記突起部から樹脂ケース開口部にかけて溝部を形成している。

請求項（抜粋）：

上面に開口部を有する樹脂ケース内に電子部品を収納するとともに、前記樹脂ケース上面に金属製蓋体を開口部を覆うように配置し、かつ樹脂ケース上面と金属製蓋体下面とを接着剤を介して接合して成る電子部品において、前記樹脂ケースの上面に断続的に突起部を形成し、かつ、前記金属製蓋体に前記突起部が挿入する貫通穴を形成するとともに、該貫通穴に前記突起部を挿入するように金属製蓋体を前記ケース上面に配置して、前記開口部を覆うように前記金属蓋体下面と前記樹脂ケース上面とを接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17

FI (5件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/17 A

Fターム (11件)：

5J108BB01 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG08 ,  5J108GG14 ,  5J108GG15 ,  5J108KK04