特許

J-GLOBAL ID：200903033558770318

高耐圧大電流配線板

発明者： 小林 隆雄 ,  山本 雅章 ,  矢島 正道
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070187
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【構成】 絶縁板(4)と、この絶縁板(4)に形成された収容空間(13)に収められた大電流用の板状導体(1)とからなる層が複数積層され、かつ前記板状導体(1)に立設された柱状導体(2)が他の層を貫通している高耐圧大電流配線板において、前記収容空間(13)の深さが前記板状導体(1)の厚さより大である高耐圧大電流配線板。【効果】 絶縁ゲートトランジスタ(IGBT)やダイオードなどのパワー部品6の実装が容易になる。

請求項（抜粋）：

絶縁板(4)と、この絶縁板(4)に形成された収容空間(13)に収められた大電流用の板状導体(1)とからなる層が複数積層され、かつ前記板状導体(1)に立設された柱状導体(2)が他の層を貫通している高耐圧大電流配線板において、前記収容空間(13)の深さが前記板状導体(1)の厚さより大であることを特徴とする高耐圧大電流配線板。