特許
J-GLOBAL ID：200903033559281140
銅メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大沼 浩司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356952
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172792
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 ニッケルメッキ面に対して、銅メッキが行なわれる前に、光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性膜が形成されないようにして、ニッケルメッキ面と銅メッキ面との密着力を高めて、大きな研磨圧力が加わって銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがないようにする、銅メッキ方法。【解決手段】 ニッケルメッキしたロールRを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転してから銅メッキ液に接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なう。
請求項（抜粋）：
ニッケルメッキしたロールを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転した状態で銅メッキ液と接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なうことを特徴とする銅メッキ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024BA02
, 4K024BA06
, 4K024BB06
, 4K024BB16
, 4K024BC06
, 4K024CA05
, 4K024CA06
, 4K024CA16
, 4K024DA05
, 4K024DB07
, 4K024GA01
