特許
J-GLOBAL ID：200903033565213718

複合フィルムおよびその製造方法

発明者：
兵頭 信幸

兵頭 信幸 について

, 
隅田 克彦

隅田 克彦 について


出願人/特許権者：
ダイセル化学工業株式会社

ダイセル化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090474
公開番号（公開出願番号）：特開平10-278196
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 エチレン系樹脂を用いた複合フィルムにおいて、低温ヒートシール性とともに、引張り強度、耐衝撃性及び取扱い性を改善する。【解決手段】 シングルサイト触媒を用いた密度0.91〜0.965g/cm3 のエチレン系樹脂で形成された中間層の両面に、密度0.88〜0.925g/cm3 の範囲から選択され、かつ上記エチレン系樹脂よりも少なくとも0.01g/cm3 低い密度を有するエチレン系樹脂で形成された被覆層を積層する。被覆層のうち一方の層(シール層)のエチレン系樹脂の密度ρS と、他方の層(ラミネート層)のエチレン系樹脂の密度ρL との関係は、ρL ≧ρS であり、ρL -ρS =0〜0.05g/cm3 程度である。エチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)などであってもよい。前記複合フィルムのラミネート層には、バリア性二軸延伸基材フィルム層を積層していてもよい。
請求項（抜粋）：
密度0.91〜0.965g/cm3 であり、シングルサイト触媒によるエチレン系樹脂で形成された中間層と、この中間層の両面に直接又は間接的に積層され、かつ密度0.88〜0.925g/cm3 の範囲から選択され、前記中間層のエチレン系樹脂よりも少なくとも0.01g/cm3 低い密度を有するエチレン系樹脂で形成された被覆層とで構成され、この被覆層のうち一方の層がシール層として形成され、他方の層がラミネート層として形成された複合フィルムであって、前記シール層のエチレン系樹脂の密度ρS とラミネート層のエチレン系樹脂の密度ρL との関係が、ρS ≦ρL である複合フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B65D 65/40
FI (3件)：
B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B65D 65/40 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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