特許
J-GLOBAL ID:200903033568370660
プリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小泉 雅裕 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-182692
公開番号(公開出願番号):特開平10-012980
出願日: 1996年06月25日
公開日(公表日): 1998年01月16日
要約:
【要約】【課題】 従来方式の各種弊害を確実に回避しながら、伝送路の特性インピーダンスの整合を容易かつ正確に行う。【解決手段】 信号配線層1に対応してグランド配線層2が設けられたプリント配線板において、グランド配線層2には、信号配線層1の近傍に設けられる第1のグランド配線層2aと、信号配線層1に対し絶縁層3を挟んで設けられる第2のグランド配線層2bとを具備させ、第1のグランド配線層2aと第2のグランド配線層2bとの間に抵抗体4を介装する。
請求項(抜粋):
信号配線層(1)に対応してグランド配線層(2)が設けられたプリント配線板において、グランド配線層(2)は、信号配線層(1)の近傍に設けられる第1のグランド配線層(2a)と、信号配線層(1)に対し絶縁層(3)を挟んで設けられる第2のグランド配線層(2b)とからなり、第1のグランド配線層(2a)と第2のグランド配線層(2b)との間に抵抗体(4)を介装したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件):
FI (4件):
H05K 1/02 P
, H05K 1/02 N
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
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