特許

J-GLOBAL ID：200903033569851093

回路基板及び回路基板の電極形成方法

発明者： 久高 将文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231107
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085103
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 マザーボードに対する回路基板の接続を容易にしかつはんだバンプの高さのばらつきを少なくして接続不良を防止する。【構成】 この回路基板は、表面に表面配線4が、内部に外部引き出し用配線層3が形成され、外部引き出し用配線層3が露出するような複数の電極用孔8を有する基板2と、電極用孔8に充填され基板本体2裏面から一部が露出するよう外部引き出し用配線4に加熱融着された電極用はんだボール9とを備えている。

請求項（抜粋）：

表面に表面配線が、内部に外部引き出し用配線層が形成され、前記外部引き出し用配線層が外部に露出するような複数の電極用孔を有する基板と、前記電極用孔に充填され前記基板裏面から一部が突出するよう前記外部引き出し用配線層に加熱融着された電極用はんだボールと、を備えた回路基板。