特許
J-GLOBAL ID:200903033570209052

ポリアミド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-257601
公開番号(公開出願番号):特開平5-098152
出願日: 1991年10月04日
公開日(公表日): 1993年04月20日
要約:
【要約】【構成】高結晶性コポリアミド(98〜30重量%)、アミド基濃度が5.5以上の脂肪族ポリアミド(0.5〜50重量%)およびポリオレフィン系エラストマまたはジエン系エラストマから選ばれた1種以上のエラストマ成分(1.5〜60重量%)を配合してなるポリアミド樹脂組成物。【効果】本発明のポリアミド樹脂組成物はすぐれた耐熱性と寸法精度を有し、電気、電子、電装部品などの樹脂材料として有用である。
請求項(抜粋):
(A)(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位80〜20重量%および(b)ヘキサメチレンアジパミド単位またはカプロアミド単位20〜80重量%を重合してなる結晶性コポリアミド98〜30重量%、(B)アミド基1個当たりのメチレン基数(アミド基濃度)が5.5以上の脂肪族ポリアミド0.5〜50重量%および(C)ポリオレフィン系エラストマおよびジエン系エラストマから選ばれた1種以上のエラストマ成分1.5〜60重量%を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 77/00 LQS ,  C08L 9/00 LBT ,  C08L 23/00 LCV ,  C08L 53/02 LLZ ,  C08L 77/00 LQW
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-067362
  • 熱可塑性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-312733   出願人:三井石油化学工業株式会社, 矢崎総業株式会社

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