特許
J-GLOBAL ID：200903033573557620
配線の断線修正方法およびそれを用いた配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169243
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029982
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 配線基板上における断線部の修正を、該断線部を有しない正常な配線と差のない状態に、簡便、かつ確実に修正することができる配線の断線修正方法およびそれを用いた配線基板の提供。【構成】 金属錯体を含む溶液または塗膜に接する配線断線部に、レーザ光を照射し、該レーザ光の照射位置にのみ局所的に金属薄膜を析出させて前記配線断線部の修正を行う方法において、上記の溶液または塗膜が、パラジウム,金,銀,白金の何れか一種類以上の金属を含む錯体の溶液または塗膜からなる配線の断線修正方法および該断線修正方法を用いた配線基板。
請求項（抜粋）：
金属錯体を含む溶液または塗膜に接する配線断線部に、レーザ光を照射し、該レーザ光の照射位置にのみ局所的に金属薄膜を析出させて前記配線断線部の修正を行う方法において、上記の溶液または塗膜が、パラジウム,金,銀,白金の何れか一種類以上の金属を含む錯体の溶液または塗膜であることを特徴とする配線の断線修正方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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