難燃性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷回路基板並びにカバーレイフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-259207
公開番号（公開出願番号）：特開2003-119392
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】良好な難燃性を示すとともに、接着性、半田耐熱性、絶縁特性、粘着性に優れた非ハロゲン系難燃性樹脂組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷回路基板、半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】(A)リン系難燃剤、(B)窒素系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物であって、リン含有率をa重量%、窒素含有率をb重量%としたとき、a、bが7≦2a+b≦16かつ2≦a≦5かつb≧1を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)リン系難燃剤、(B)窒素系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物であって、樹脂組成物中のリン含有率をa重量%、窒素含有率をb重量%としたとき、a、bが7≦2a+b≦16かつ2≦a≦5かつb≧1を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 , C08K 3/32 , C08K 5/16 , C08K 5/49 , C08L 61/34 , C09J 7/02 , C09J 11/00 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670

FI (12件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 J , C08K 3/32 , C08K 5/16 , C08K 5/49 , C08L 61/34 , C09J 7/02 Z , C09J 11/00 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 W , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z

Fターム (80件)：

4F100AB17A , 4F100AB17E , 4F100AB33A , 4F100AB33E , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK01G , 4F100AK33B , 4F100AK33D , 4F100AK33G , 4F100AK49C , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100CA08B , 4F100CA08D , 4F100CA08G , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 4F100JG04C , 4F100JJ03 , 4F100JJ07 , 4F100JJ07B , 4F100JJ07D , 4F100JJ07G , 4F100JK17 , 4F100JL13 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00G , 4J002CC27X , 4J002CD11W , 4J002CH08W , 4J002DH026 , 4J002EU197 , 4J002EW046 , 4J002EW067 , 4J002EW136 , 4J002EW156 , 4J002FD13X , 4J002FD136 , 4J002FD137 , 4J002GJ01 , 4J004AA02 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CD01 , 4J004CD07 , 4J004CD08 , 4J004DB02 , 4J004DB03 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040EB172 , 4J040EC182 , 4J040GA27 , 4J040HA056 , 4J040HA286 , 4J040HC25 , 4J040HD24 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA36 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5F044MM08 , 5F044MM11

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