特許

J-GLOBAL ID：200903033576987260

セラミックス基板の製造方法

発明者： 高田 岳志
出願人/特許権者： 古河機械金属株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-208331
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019711
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】【課題】 低コストで品質の高いセラミックス基板を製造する。【解決手段】 内部密度が均一なセラミックス焼結体3の接着面5及び外周6を、接着部分7の幅Sl がセラミックス基板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体3の厚さS3 と接着部分の幅Sl との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチPの整数倍と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミックス焼結体3を複数個接着して切断用ブロック4とし、該切断用ブロック4をワイヤー2が接着部分7を通らないようマルチワイヤーソーにセットして切断する。

請求項（抜粋）：

内部密度が均一なセラミックス焼結体の接着面及び外周を、接着部分の幅がセラミックス基板の厚さより狭く且つセラミックス焼結体の厚さと接着部分の幅との和がマルチワイヤーソーのワイヤーピッチの整数倍と等しくなるよう高精度に加工した後、セラミックス焼結体を複数個接着して切断用ブロックとし、該切断用ブロックをワイヤーが接着部分を通らないようマルチワイヤーソーにセットして切断するセラミックス基板の製造方法。

IPC (4件)：

B28D 5/04 ,  B24B 27/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B28D 5/04 C ,  B24B 27/06 F ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/00 J

Fターム (13件)：

3C058AA05 ,  3C058AA13 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA03 ,  3C058DA17 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CB01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエーハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169851   出願人：直江津電子工業株式会社