特許
J-GLOBAL ID：200903033577417114

熱硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
山田 辰一

山田 辰一 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142277
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003705
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂絶縁層と導体層が充分な密着強度で交互にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 積層基板Aの第2、第5の導体層3、9の上に樹脂絶縁層2、10を形成し、次いで、スルーホール孔21を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導体層及びスルーホール20を形成した後、導体層に所定の配線パターンを形成し、第1導体層1及び第6導体層11を形成する多層プリント配線板の製造において、上記絶縁層の形成に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び炭酸カルシウムを必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。好適には、応力緩和剤としてポリブタジエンもしくはその誘導体からなるゴム成分を含有する。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤と、(C)粗化剤により分解もしくは溶解するフィラーとを必須成分として含有してなり、上記フィラー(C)として炭酸カルシウムを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (9件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/00 ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X
Fターム (52件)：
4J002AC033 ,  4J002CC052 ,  4J002CC152 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002CD201 ,  4J002CM042 ,  4J002CN022 ,  4J002DE236 ,  4J002EL137 ,  4J002EN047 ,  4J002EN067 ,  4J002EN077 ,  4J002EQ037 ,  4J002EV217 ,  4J002EY017 ,  4J002FD147 ,  4J002FD203 ,  4J002FD206 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC23 ,  5E343CC33 ,  5E343CC43 ,  5E343EE37 ,  5E343ER35 ,  5E343GG04 ,  5E343GG14 ,  5E343GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC60 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭63-235384
  • 特公平4-006116
  • 特開平3-068621
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