特許

J-GLOBAL ID：200903033579000644

電子部品

発明者： 田中 康▲廣▼
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195589
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064474
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 実装機を使用して印刷配線板等に効率良く自動表面実装することができる電子部品を得る。【構成】 電子部品1は、複数個の表面実装型電子素子2と、これらの電子素子2の上面に接着、粘着、あるいは半田付け等の手段にて固着された保持板3にて構成されている。保持板3は広面積で、かつ表裏面が平坦なものである。電子素子2を上から見た場合、全ての電子素子2が保持板3の裏側に配設されている。

請求項（抜粋）：

複数の表面実装型電子素子と、前記複数の電子素子に固着して前記電子素子を覆うと共に、前記複数の電子素子に平坦部を形成する保持部材と、を備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/38 ,  H01F 27/06 ,  H01G 2/06 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H01G 4/38 ,  H01F 15/02 F ,  H01G 1/035 C ,  H01L 27/04 L