特許
J-GLOBAL ID：200903033579266580
ガラス配線基板、ガラス配線基板の製造方法およびプローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083741
公開番号（公開出願番号）：特開平10-282145
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 電極の形成された面と同一面内に、任意の電子部品を実装する。【解決手段】 ガラス基板101上には配線102と感光性絶縁材料103とが重ねられている。配線102は、ガラス基板101の窪み以外の部分からガラス基板101の窪み内部にかけて形成されている。そして、ディスクリート部品111の電極端子111a,111bが配線102に接続されている。また、バンプ121,122は、窪み以外の領域における配線102の上に形成されている。このガラス配線基板100をプローブカードの基板として使用すれば、検査対象となるICのそれぞれの近くにディスクリート部品を配置した状態で、検査を行うことができる。
請求項（抜粋）：
集積回路と電気的な接続を行うためのガラス配線基板において、一方の面の所定の位置に窪みを有するガラス基板と、前記ガラス基板の前記窪み内に実装された電子部品と、前記ガラス基板の前記窪みと同じ面に形成された電極と、前記電子部品と前記電極とを電気的に接続する配線と、を有することを特徴とするガラス配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
