特許
J-GLOBAL ID：200903033583696971
高周波回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217241
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073282
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、最良の特性を持ち、薄型化が可能な高周波回路装置を提供する。【構成】 本発明の高周波回路装置1は、回路部品7,8を実装するとともにストリップ導体層9を備えた第1の配線基板10aと、前記ストリップ導体層9との間でマイクロストリップ線路を形成する接地層11を備え前記第1の配線基板10aと所定の間隔で対向配置した第2の配線基板10bと、前記第1,第2の配線基板10a,10bの間に配置した誘電体12とを有する。この構成により、最良の特性を得ることができ、薄型化が可能となる。
請求項（抜粋）：
回路部品を実装するとともにストリップ導体層を備えた第1の配線基板と、前記ストリップ導体層との間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を備え前記第1の配線基板と所定の間隔で対向配置した第2の配線基板と、前記第1,第2の配線基板の間に配置した誘電体とを有することを特徴とする高周波回路装置。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, B42D 15/10 541
