特許

J-GLOBAL ID：200903033584147416

実装基板の製造方法及びそれにより製造された実装基板

発明者： 脇野 有希子 ,  横内 貴志男 ,  今中 佳彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177011
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 正確なピッチで埋設された貫通導体を有する実装基板を再現性よく製造できる方法の提供。【解決手段】 枠状巻付け治具2に線状の導電体1を張力をかけて巻回したのち、治具2を軟化した絶縁材料中に埋没させ、次いで絶縁材料を固化させてブロック化したのち、ブロックを2片以上に切断する。線状導電体の配列を、枠状巻付け治具2の代わりに、毛細管内に入れた線状導電体を使って行ってもよく、溝を設けた絶縁材料の板又は溝に導電体材料を充填した絶縁材料の板を使って行ってもよい。あるいは、熱可塑性樹脂で被覆した線状導電体を使用し、それらを絶縁材料の板に形成したスルーホールに挿入して実装基板を製造してもよく、又はそれらを束ねてブロック化してから切断により実装基板を製造してもよい。

請求項（抜粋）：

枠状巻付け治具に線状の導電体を張力を掛けて巻回したのち、前記枠状巻付け治具を軟化した絶縁材料中に埋没させ、次いで、前記軟化した絶縁材料を固化させて絶縁体ブロックとしたのち、前記絶縁体ブロックを2片以上に切断することによって線状の導電体が表裏両面に貫通した表裏導通基板とすることを特徴とする実装基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/40 H ,  H01L 23/12 Z ,  H01L 23/14 C

Fターム (8件)：

5E317AA27 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC08 ,  5E317CC10 ,  5E317CD31 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16