特許

J-GLOBAL ID：200903033584351692

ICパッケージ

発明者： 橋本 静輝 ,  青木 昌隆
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314078
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151642
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 クラッドメタルをパッケージ基板として用い、銅-タングステン合金を用いたパッケージ基板と同程度の熱伝導率を有し、かつシールガラスとのマッチングが良好で、しかも生産性の良いICパッケージを提供する。【構成】 異種金属を同種金属で挟んで形成した三層構造のクラッドメタルをパッケージ基板とし、該クラッドメタルは、その厚み比率が、1:3.6:1〜1:5:1で、かつその熱伝導率が220W/m・K前後、熱膨張率が6.0〜6.8×10-6/°Cである構成よりなる。

請求項（抜粋）：

異種金属を同種金属で挟んで形成した三層構造のクラッドメタルをパッケージ基板とし、該クラッドメタルは、その厚み比率が、1:3.6:1〜1:5:1で、かつその熱伝導率が220W/m・K前後、熱膨張率が6.0〜6.8×10-6/°Cであることを特徴とするICパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/50