特許

J-GLOBAL ID：200903033586919580

光デバイス実装用基板及び光モジュール

発明者： 作島 史朗 ,  竹村 浩二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266311
公開番号（公開出願番号）：特開平11-109184
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバや光導波路等の光導波体の搭載溝と光素子の位置合わせ用マーカーとの位置合せが精度良く作製され、かつ検出精度のよい位置合わせ用マーカーを有する光デバイス実装用基板及び光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板1の一主面に、光導波体11が搭載されるエッチング加工により形成された搭載溝1aと、光導波体11と光結合させる光素子12,13が搭載される電極パターン5と、搭載溝1aに対し所定距離隔てて形成され搭載溝1aの形成に用いるエッチング液に対し耐性を有する耐エッチング膜から成る複数の開口状マーカー10とを設け、これら複数の開口状マーカー10を光素子12,13の位置合わせに用いることを特徴とする光デバイス実装用基板S。

請求項（抜粋）：

基板の一主面に、光導波体を搭載すべくエッチング加工により形成された搭載溝と、前記光導波体と光結合させる光素子が搭載される電極パターンと、前記光導波体の光軸に対応する前記搭載溝の中心軸に対し所定距離隔てて形成され、且つ該搭載溝の形成に用いるエッチング液に対し耐性を有する複数の開口状マーカーとを設け、これら複数の開口状マーカーを基準として前記光素子を前記電極パターン上に設置することを特徴とする光デバイス実装用基板。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18