特許

J-GLOBAL ID：200903033588334547

ボールグリッドアレイのはんだ付け検査方法

発明者： 渡辺 研次 ,  大森 孝 ,  大川 清和 ,  日暮 昭彦
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-256601
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124985
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板にはんだ付けされたBGA(ボールグリッドアレイ)の各端子が正しく基板のパッドにはんだ付けされているかを、容易に非破壊検査する方法を提供する。【構成】 はんだが正しく基板のパッド上に付いているときに、BGAのボディ下面と基板上面との隙間の寸法が或る特有な値h0となる現象に着目し、この寸法値h0を予め知ったうえで、基板にはんだ付けされたワークの該隙間の寸法h1〜h4又はh5〜h8を計測し、これがh0に十分近い値になっているか否かを見ることによって、はんだ付け非破壊検査を行うものである。

請求項（抜粋）：

プリント基板(以下単に基板という)に実装したボールグリッドアレイ(以下BGAという)のボディの、少なくとも4隅または4辺におけるボディ下面と基板面との隙間の寸法を計測することによって、これが基板とBGAとが正しくはんだ付けされているときの、該隙間の特有な値になっているか否かから、基板とBGAとのはんだ付けの良否を判定することを特徴とするボールグリッドアレイのはんだ付け検査方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/14 ,  G01B 21/16 ,  H05K 3/34 512