特許

J-GLOBAL ID：200903033592056853

真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法

発明者： 平野 伴安
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318630
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153157
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】薄型半導体ウェハの搬送時、操作時に容易な取り扱いを伴ってウェハの品質を保持できる真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法を提供する。【解決手段】真空ピンセット10は、ウェハ保持側端部それぞれに、通気孔が設けられた複数の吸着パッド11が設けられている。支持部12は通気配管13を兼ね、中心の基幹部121とそれぞれの吸着パッド11までの分岐経路部122で構成されている。基幹部121には吸着パッド11における流体の調整を現出するポンプ機構14が設けられている。ポンプ機構14における流体の調整は、吸い上げる空気の強さを調節する、あるいは逆に放出する調整をすることも考えられる。すなわち、通気配管13の空気の流れを調節する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

それぞれ通気孔が設けられた複数の吸着パッドと、 前記吸着パッド各々に設けられ通気配管を兼ねた支持部と、 前記吸着パッドにおける流体の調整を現出するポンプ機構と、 を具備したことを特徴とする真空ピンセット。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  B25J15/06 ,  B65G49/07

FI (3件)：

H01L21/68 B ,  B25J15/06 M ,  B65G49/07 G

Fターム (17件)：

3C007AS24 ,  3C007DS02 ,  3C007FS01 ,  3C007FT16 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA10 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA30 ,  5F031GA24 ,  5F031GA32 ,  5F031PA16 ,  5F031PA18 ,  5F031PA20