特許

J-GLOBAL ID：200903033592630967

薄板部材の接合方法

発明者： 原田 泰典 ,  小林 祐次
出願人/特許権者： 原田 泰典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-238525
公開番号（公開出願番号）：特開2008-055493
出願日： 2006年09月04日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】材質が相違するうえに厚さの薄い二種類の板部材を適確に接合することが可能な薄板部材の接合方法を提供する。【解決手段】二種類の薄板部材における接合する部分に相互に係合可能な係合部分を形成し、これら2個の係合部分を係合させたのち、係合部分にショットを所定の条件で投射して2個の係合部分のうち少なくとも一方を塑性流動させ、これにより係合部分における相互の隙間を充填することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

材質が相違する二種類の薄板部材を接合する方法であって、 前記二種類の薄板部材における接合する部分に相互に係合可能な係合部分を形成し、 これら2個の係合部分を係合させたのち、係合部分にショットを所定の条件で投射して前記2個の係合部分のうち少なくとも一方を塑性流動させ、 これにより前記係合部分における相互の隙間を充填することを特徴とする薄板部材の接合方法。

IPC (2件)：

B23K 20/06 ,  B24C 1/10

FI (2件)：

B23K20/06 ,  B24C1/10 A

Fターム (10件)：

4E067AA02 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA26 ,  4E067BB01 ,  4E067BM00 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17 ,  4E067EC03 ,  4E067EC08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 材料の接合方法及び接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-319508   出願人：株式会社日立製作所