特許

J-GLOBAL ID：200903033601869030

半導体装置の樹脂封止方法

発明者： 大場 芳晴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315385
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】薄型の表面実装用の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法において、上型キャビティへと下型キャビティへの樹脂の充填速度差をなくして樹脂封止すること。【構成】上型キャビティ3底部に埋設した上下に摺動可能な上型ブロック2の下面を、上下型キャビティ3,6内に樹脂を充填させる前に上型キャビティ3の底面よりも下部に位置させ、その状態で上下型キャビティ3,6内に樹脂を充填させた後、前記上型ブロック2を上昇させて、前記上型ブロック2の下面と上型キャビティ3底面との水平位置を一致させる。

請求項（抜粋）：

上型キャビティの底部に埋設した上下に摺動可能な上型ブロックの下面を、上・下型キャビティ内に樹脂を充填させる前に前記上型キャビティの底面よりも下方に位置させ、その状態で前記上・下型キャビティ内に前記樹脂を充填させた後、前記上型ブロックを上昇させて、前記上型ブロックの下面と前記上型キャビティの底面との水平位置を一致させることを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。