特許
J-GLOBAL ID：200903033604238693
表面実装型コネクタの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115556
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315877
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板のパッドの定位置に表面実装型コネクタのピンをはんだ付けする際の位置決めを容易とする。【構成】コネクタ1のはんだ付け側のはんだ3を半球形に付着させたピン2を、プリント配線板4の皿状パッド5に入れて加熱してはんだを溶かしてから常温まで冷却させる。
請求項（抜粋）：
表面実装型コネクタのはんだ付け面の軸状電極にはんだを半球状に付着し、プリント配線板に設けたパッドの皿状部にこの電極を入れ、加熱してはんだを溶かし、常温まで冷却することを特徴とする表面実装型コネクタの実装方法。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 43/02
, H05K 3/34 507
, H05K 13/04
H01R 9/09 B
, H01R 9/09 Z
, H01R 43/02 A
, H05K 3/34 507 C
, H05K 13/04 M
