熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138740
公開番号（公開出願番号）：特開平8-313855
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】載置台に設けられた貫通孔と支持ピンとの接触によるパーティクルの発生の抑制、加熱温度の均一化により歩留まりの向上を図る。【構成】 LCD基板Gを載置するホットプレート22に支持ピン30を遊嵌する貫通孔28を設け、支持ピン30を、この支持ピン30の保持部材31に対して水平移動可能に立設する。また、ホットプレート22との間に処理空間23を形成すべく配置されると共に排気口25を有するカバー部材24と、処理空間23を開閉可能に遮断するシャッター部材27の対向面のいずれか一方に間隔設定用突起50を設ける。

請求項（抜粋）：

被処理体を載置する載置台と、この載置台を通して上記被処理体を加熱する加熱手段と、上記載置台を貫通して上記被処理体を支持する支持ピンとを具備する熱処理装置において、上記載置台に上記支持ピンを遊嵌する貫通孔を設け、上記支持ピンをこの支持ピンの保持部材に対して水平移動可能に立設してなることを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

G02F 1/13 101 , B23Q 3/18 , G03F 7/26 , H01L 21/027

FI (4件)：

G02F 1/13 101 , B23Q 3/18 B , G03F 7/26 , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-024050 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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