エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298518
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105063
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】リフロー時の耐クラック性や密着性、特に銀メッキに対する密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び充填材(C)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、硬化剤(B)が化学式(I)あるいは化学式(II)で表されるフェノール化合物を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。さらには、充填材(C)の含有量が80〜96重量%であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び充填材(C)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、硬化剤(B)が下記化学式(I)あるいは下記化学式(II)で表される繰り返し単位を有するフェノール化合物(b)を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/541 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

Fターム (18件)：

4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002DJ016 , 4J002EX007 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J036DB10 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB13 , 4M109EC05 , 4M109EC09

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