特許
J-GLOBAL ID：200903033608520075
リニアポリシャ及び半導体ウエハ平滑化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203038
公開番号（公開出願番号）：特開平8-052652
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハの表面を均一に表面仕上げする装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハポリシャ12及びウエハの化学的機械的平滑化方法。ポリシャ12は、半導体ウエハ8を支持するためのウエハホルダ16と、ウエハの表面と係合するように位置決めされる表面仕上げ部材14を備えたリニア表面仕上げ組立体とを有している。ウエハの表面を均一に表面仕上げするため、表面仕上げ部材14はウエハ表面に対して直線方向にに移動できる。ポリシャ12の作動中に、ウエハの表面及び表面仕上げ部材を平行に並んだ状態に保持して、ウエハホルダ及び表面仕上げ部材の一方を、ウエハホルダ及び研摩部材の他方に対して回動可能に支持するのに回動整列装置を使用できる。表面仕上げ部材14をコンディショニングするコンディショニングステーション66をポリシャ12に設けることは任意である。
請求項（抜粋）：
研磨剤を用いて半導体ウエハの表面の化学的機械的な平滑化を行なうウエハ表面仕上げ機であって、ウエハホルダを備えたウエハ支持組立体を有し、前記ウエハホルダは、前記ウエハを受け入れて前記ウエハ表面を前記ウエハホルダから突出させた状態で前記ウエハを支持する形状を有し、前記ウエハ表面と係合するように配置された表面仕上げ部材を備えた直線動表面仕上げ組立体を更に有し、前記表面仕上げ部材は、前記ウエハ表面を均一に表面仕上げすべく、ウエハ表面仕上げ機の作動中、均一な表面仕上げ力を前記ウエハ表面の全体に連続的に加えるために、前記ウエハに対して直線方向に移動可能である、ことからなるウエハ表面仕上げ機。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 21/00
, H01L 21/304 321
