特許

J-GLOBAL ID：200903033612675822

薄板の両面研削装置

発明者： 長谷川 文彦 ,  小林 誠 ,  土屋 敏弘 ,  平野 爲義 ,  半田 貫士
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  トーヨーエイテック株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074484
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262746
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 高精度の平面が得られる、薄板の両面研削装置を提供する。【解決手段】 両面研削すべき薄板を保持するための保持穴を有するキャリアと、前記薄板が自身の面内方向で自転するように前記キャリアを強制回転させるキャリア回転手段と、前記キャリアに保持された前記薄板の一部を端面にて該薄板の主面に直交する方向から挟持可能な円筒状または円柱状の一対の研削砥石と、この一対の研削砥石の少なくとも一方を自身の中心軸を中心に回転させる砥石回転手段と、前記一対の研削砥石の端面同士を相対的に互いに接近・離反する方向に移動させる砥石接離手段とを備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

両面研削すべき薄板を保持するための保持穴を有するキャリアと、前記薄板が自身の面内方向で自転するように前記キャリアを強制回転させるキャリア回転手段と、前記キャリアに保持された前記薄板の一部を端面にて該薄板の主面に直交する方向から挟持可能な円筒状または円柱状の一対の研削砥石と、この一対の研削砥石の少なくとも一方を自身の中心軸を中心に回転させる砥石回転手段と、前記一対の研削砥石の端面同士を相対的に互いに接近・離反する方向に移動させる砥石接離手段とを備えたことを特徴とする薄板の両面研削装置。

IPC (2件)：

B24B 7/17 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 7/17 Z ,  H01L 21/304 321 E