特許
J-GLOBAL ID：200903033616509617
半導体基板のプラズマ処理用ベルジャー
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240491
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069970
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のプラズマエッチング、プラズマCVD等のプラズマ処理に使用するベルジャーの構造に関わる。【構成】 石英ベルジャー内面に電気絶縁性セラミックが溶射され、該溶射被膜の上に、加熱によってアルミナあるいは窒化アルミニウムを生成する無機バインダーが単独で、あるいは該無機バインダーとアルミナあるいは窒化アルミニウムあるいはALONセラミックの粉末あるいは繊維を混合したものが含浸、被覆され、加熱、固化されてなることを特徴とする半導体基板のプラズマ処理用ベルジャー。
請求項（抜粋）：
骨材としてアルミナあるいは窒化アルミニウムの粉末あるいは繊維を用い、該骨材を、加熱によってアルミナあるいは窒化アルミニウムを生成する無機バインダーを使ってベルジャー内面に被覆して加熱、固着させてなることを特徴とする半導体基板のプラズマ処理用ベルジャー。
IPC (2件)：
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