特許

J-GLOBAL ID：200903033623980260

光半導体封止用樹脂組成物

発明者： 浅田 康嗣
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310145
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157541
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に10〜40重量%含有し、更にフェノールノボラック樹脂及び2-メチルイミダゾールからなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐湿性、耐ヒートサイクル性が向上し、高温高湿雰囲気下における光透過率の劣化、信頼性の低下を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に10〜40重量%含むエポキシ樹脂【化1】(ここで式中のRは水素、又はメチル基で、同一でも異なってもよい)(B)硬化剤 及び(C)硬化促進剤からなることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00