特許

J-GLOBAL ID：200903033624122896

温度ヒューズ

発明者： 寺澤 精朋
出願人/特許権者： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348369
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147461
出願日： 2001年11月14日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】環境上問題のある鉛及びカドミウムを含まず、140〜150°Cの範囲で動作信頼性の優れた合金型温度ヒューズを実現する。【解決手段】本発明は、低融点合金を感温素子とする可溶合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金の合金組成が Biを50 wt%〜58 wt%、Sbを4 wt%〜7 wt%、残部Snとした組成、および上記合金100重量部に対してCuを0.1〜1.1重量部添加した組成、またはAgを0.1〜2.6重量部添加した組成とするものである。

請求項（抜粋）：

[schott1]可溶合金の両端に端子リ-ドを接続し、絶縁物のケ-スに挿入し、上記絶縁物のケ-スより端子リ-ドを導出する端部を封止してなる温度ヒューズにおいて、上記可溶合金にBiを50 wt.%〜58 wt.%、Sbを4 wt.%〜wt.%7、残部Sn の組成からなる合金を使用することを特徴とする温度ヒュ-ズ。

IPC (2件)：

C22C 12/00 ,  H01H 37/76

FI (2件)：

C22C 12/00 ,  H01H 37/76 F

Fターム (8件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB01 ,  5G502BC02 ,  5G502BC12 ,  5G502BD03 ,  5G502FF05 ,  5G502FF07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-117627
  
• 特開昭63-262438
  
• 特開平2-025533
  
• 特公昭43-004105