洗浄装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本敬敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334831
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142444
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】ブラシスクラバにおいて、特にウェーハWの裏面に付着したCuイオン等を効率良く除去できるようにする。【解決手段】化学機械研磨処理を施した後に洗浄処理を施すブラシスクラバ(洗浄装置)において、直立されたウェーハWの表面W1に対して弱酸性あるいは脱イオン水等の第1洗浄液を噴射する第1噴射ノズル30を配置し、裏面W2に対してHF等の比較的に強力なCu除去能力のある第2洗浄液を噴射する第2噴射ノズル40を配置し、表面W1と裏面W2とに異なる洗浄液を噴射させるようにした。これにより、表面W1に形成された膜を保護しつつ、両面を効率良く洗浄することができる。

請求項（抜粋）：

ウェーハの表面に形成された膜に対して化学機械研磨処理を施した後に、表面及び裏面を洗浄する洗浄装置であって、前記表面を洗浄するべく第1洗浄液を噴射する第1噴射ノズルと、前記裏面を洗浄するべく第2洗浄液を噴射する第2噴射ノズルと、を有する、ことを特徴とする洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 644

FI (3件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 622 Q , H01L 21/304 644 C

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