特許
J-GLOBAL ID：200903033628924288
伝送線路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208483
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029809
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 超電導線路を用いた低損失の伝送線路において、電流密度の大きな部分で超電導材料の臨界電流密度を越えることを防止する。【構成】 誘電体基板1の上面に低誘電率材料からなる誘電体層2を積層し、誘電体層2の上に、蒸着のような薄膜形成技術や印刷のような厚膜形成技術により超電導材料からなるストリップ導体3と超伝導材料からなる接地導体4を形成し、コプレナラインAを構成する。
請求項（抜粋）：
高誘電率材料からなる誘電体基板の表面もしくは内部に超電導材料からなる導体線路を設けた伝送線路において、前記誘電体基板と導体線路との間に低誘電率材料からなる誘電体層を介在させたことを特徴とする伝送線路。
IPC (3件)：
H01P 3/08 ZAA
, H01B 12/06 ZAA
, H01B 13/00 565
