特許
J-GLOBAL ID：200903033630474001
モジュールの放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-337923
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109005
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 モジュール1の放熱効率の向上を図る。【解決手段】 マザーボード6上に搭載されるモジュール1において、モジュール基板2の上面に発熱部品4Hを配置し、発熱部品4Hが配置されるモジュール基板2部分には放熱用ビアホール10を形成する。マザーボード6上には、少なくとも、放熱用ビアホール10が形成されているモジュール基板2部分に対向する部分に、放熱用電極11を形成する。放熱用ビアホール10が形成されているモジュール基板2部分と、マザーボード6上の放熱用電極11との間には放熱ブロック12を配置する。放熱ブロック12は、モジュール基板2の底面と、マザーボード6上の放熱用電極11とのそれぞれに、熱的に接合されている。発熱部品4Hの熱をマザーボード6側に放熱させるための放熱経路を構成でき、この放熱経路の全てが熱伝導材料により構成されているので、放熱効率が向上する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
通電により熱を発する発熱部品が設けられているモジュール基板を備えマザーボード上に搭載されるモジュールの放熱構造において、そのモジュールのモジュール基板は非モールドタイプと成し、また、モジュール基板はマザーボードよりも上方側にマザーボードと間隔を介して配置される構成と成し、このモジュール基板の上面に発熱部品が設けられ、この発熱部品が設けられているモジュール基板部分には当該モジュール基板の上面側と底面側を熱的に接続する放熱用ビアホールが形成されており、マザーボード上には、少なくとも、その放熱用ビアホールが形成されているモジュール基板部分に対向する部分に放熱用電極が形成されており、前記放熱用ビアホールが形成されているモジュール基板部分と、マザーボード上の放熱用電極との間には、熱伝導材料から成る放熱ブロックが、モジュール基板の底面と、マザーボード上の放熱用電極とのそれぞれに、直接的に当接するか、あるいは、熱伝導材料から成る接合用材料を介して熱的に接合されている形態でもって配設されており、モジュール基板の発熱部品の熱は、モジュール基板の放熱用ビアホールと放熱ブロックを介してマザーボード側に放熱されることを特徴とするモジュールの放熱構造。
IPC (4件)：
H01L23/40
, H01L23/12
, H05K1/02
, H05K7/20
H01L23/40 A
, H05K1/02 Q
, H05K7/20 C
, H05K7/20 F
, H01L23/12 J
5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322FA06
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB12
, 5E338BB75
, 5E338CC08
, 5E338CD23
, 5E338EE02
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC33
