光ディスク用スタンパの裏面研磨方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190484
公開番号（公開出願番号）：特開平10-040591
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】スタンパ表面への汚染がなく、作業時間の短縮が可能で、環境汚染がないスタンパ裏面の研磨方法を提供する。【解決手段】光ディスク用スタンパのピット及び/又はグルーブ用凹凸形成面に粘着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面を研磨する方法であって、該粘着フィルムが、基材フィルム及びその片表面に形成された粘着剤層からなり、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部に対し、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、SUS304-BA板に対する粘着力が10〜180g/25mmであり、且つ、該粘着フィルムの平均厚みが20〜300μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であることを特徴とする光ディスク用スタンパの裏面研磨方法。

請求項（抜粋）：

光ディスク用スタンパのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形成面に粘着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面を研磨する方法であって、該粘着フィルムが、基材フィルム及びその片表面に形成された粘着剤層からなり、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部に対し、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、SUS304-BA板に対する粘着力が10〜180g/25mmであり、且つ、該粘着フィルムの平均厚みが20〜300μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であることを特徴とする光ディスク用スタンパの裏面研磨方法。

IPC (2件)：

G11B 7/26 511 , C09J 7/02 JJW

FI (2件)：

G11B 7/26 511 , C09J 7/02 JJW

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