特許

J-GLOBAL ID：200903033645238169

コネクタ装置

発明者： 清藤 俊亨
出願人/特許権者： ウイトコオブジュピター電通株式会社
代理人 (1件)： 伊沢 安夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349909
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158054
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 導体本体と接続コードの接続が頗る簡単であり、生産性を著大なものとしたフィルム基盤コネクタ装置を提供する。【解決手段】 フィルム型導体本体1と、ハウジング2と、このハウジング2に嵌合されるプラグ3とよりなり、フィルム型導体本体1は、薄いベースフィルムと、その表面に載置した導体12と、さらにその表面に貼装した絶縁層からなり、円筒状のハウジング2は、比較的軟質の合成樹脂材料で作られた円筒状で、その軸線方向に上記フィルム型導体本体2を挿入できるスリットがあり、プラグ3は、円柱状でコード31を有しこのコード31と電気的に接続する複数の接触子32をその周囲より突出させて設ける。

請求項（抜粋）：

フィルム型導体本体(1)と、ハウジング(2)と、このハウジング(2)に嵌合されるプラグ(3)とよりなり、フィルム型導体本体(1)は、薄いベースフィルム(11)と、その表面に載置した導体(12)と、さらにその表面に貼装した絶縁層(13)からなり、円筒状のハウジング(2)は、比較的軟質の合成樹脂材料で作られた円筒状で、その軸線方向に上記フィルム型導体本体(2)を挿入できるスリット(21)があり、プラグ(3)は、円柱状でコード(31)を有しこのコード(31)と電気的に接続する複数の接触子(32)をその周囲より突出させて設けたものであり、上記フィルム型導体本体(1)の一端を、上記スリット(21)からハウジング(2)内に挿入してから上記プラグ(3)をフィルム型導体本体(1)内に挿入するか、若しくはプラグ(3)をハウジング(2)内に挿入してからフィルム型導体本体(1)を挿入して、該フィルム型導体本体(1)の導体(12)とプラグ(3)の上記接触子(32)が接触し、通電されるようにしたことを特徴とするコネクタ装置。

IPC (2件)：

H01R 12/28 ,  H01R 13/46

FI (2件)：

H01R 13/46 A ,  H01R 23/68 E

Fターム (21件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB03 ,  5E023BB23 ,  5E023CC27 ,  5E023DD22 ,  5E023EE01 ,  5E023GG01 ,  5E023GG11 ,  5E023HH01 ,  5E023HH30 ,  5E087EE04 ,  5E087EE13 ,  5E087FF01 ,  5E087FF06 ,  5E087HH01 ,  5E087QQ06 ,  5E087RR06 ,  5E087RR25 ,  5E087RR36