半導体受発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221896
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064410
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】光空間データ伝送用に用いる半導体受発光装置の小型化をはかる。【解決手段】発光素子2を搭載したリードフレーム5と受光素子3を搭載したリードフレーム6が、上下2層構造となるように配置され、同一レンズからなる透明樹脂1でモールドされた構造となっている。これにより、2個のレンズからなる光半導体装置と比較して、約半分の大きさに小型化することができる。

請求項（抜粋）：